PowerEdge R670 - 2 x 6730P – 32GB – 2 x 1,92 To NVME
Format : Rack 1U – 8 baies NVMe E3.S Gen5 (accès frontal – direct attached)
Processeur : 2 × Intel® Xeon® 6 Performances 6730P – 32 cœurs / 64 threads – 2,5 GHz – 288 Mo de cache – 250 W
Mémoire : 2 × 32 Go DDR5 RDIMM – 6400 MT/s – Double rangée (64 Go au total)
Stockage système : Carte contrôleur BOSS-N1 avec 2 × M.2 480 Go FIPS (RAID 1 – 22x80)
Stockage principal : 1 × SSD NVMe 1,92 To (lecture intensive – E3.S Gen5 – datacenter)
Emplacements disques restants : 7 slots E3.S libres (avant)
Réseau : Broadcom 57414 – 2 ports SFP28 25 GbE – format OCP 3.0
Alimentation : 2 × 1100 W – Redondantes – Hot-plug – Certifiées Titanium
Gestion : iDRAC10 Enterprise – Mot de passe usine – SEKM activé
Sécurité : Silicon Root of Trust, Secure Boot, chiffrement des données, détection d’intrusion, TPM 2.0
Refroidissement : Ventilateurs haute performance – Airflow optimisé pour les environnements à allée froide
Documents
Internal Reference:
R670_TC
Specifications
| Brand | Dell |
| Plateforme | PowerEdge R670 |
| Chassis | Rack |
| Type de disques Avant | EDSFF E3.S |
| Processeurs (Intel Xeon 5e Gen) | 2 x Intel Xeon 6 – 6730P – 2.5 GHz – 32 cœurs – 250 W – DDR5 6400 |
| Mémoire (DDR5) | 2 x 32GB (1x32GB) Dual Rank x8 DDR5-6400 |
| Mémoire totale | 64GB |
| Carte de démarrage système | Carte contrôleur BOSS-N1 + 2 disque FIPS M.2 480 Go (RAID 1) |
| Disques / Stockage | Disque 1.92TB E3.S NVMe Read Intensive AG Drive |
| Carte OCP 3.0 | Broadcom 57414 deux ports 10/25GbE SFP28, OCP NIC 3.0 |
| Alimentations | Double, Redondant (1+1), Alimentation MHS connexion à chaud, 1100 W MM (100–240 V CA) Titanium |
| Licence de management | iDRAC10, Entreprise 17G |
| Autre | Configuration d’E/S avant |